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Intertechnik Bandspule 30 CU - AWG 14

Technische Daten

Kupferleiter: 99.99% Reinheit
Kupfer- Sauerstoffgehalt: max 0,04%
Kupferklassifizierung: OFC (oxygen free copper)
Durchmesser: CU 30 x 0.070 mm = 2.10 mm² / CU 47 x 0.070 mm = 3.29 mm²
Isolationstemperatur: 130 °C
Sehr niedriger Skin Effect
Keine Sättigungs Distorsion
Vibrationsfreier Spulenaufbau
Gute Wärmeableitung
Optimale Spulengüte
L-Toleranz: ± 2 %
L-Meßwert: Nom. 25 °C u. 1 kHz
Konstruktion: Bandspule aus Kupferfolie (mit abgerundeten Kanten)
Lagenisolation: Polyäthylenfolie
Außenbandage: Polyäthylenfolie (Schutz gegen mechanische Beschädigung)
Anschlüsse: verzinnt
Anschlußlänge: 100 mm

Lieferbare Werte von: 0,15 - 0,82 mH

Technische Zeichnung

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Produktbeschreibung (DE)

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