Intertechnik Bandspule 30 CU - AWG 14
Technische Daten
Lieferbare Werte von: 0,15 - 0,82 mH
Technische Daten
- Kupferleiter: 99.99% Reinheit
- Kupfer- Sauerstoffgehalt: max 0,04%
- Kupferklassifizierung: OFC (oxygen free copper)
- Durchmesser: CU 30 x 0.070 mm = 2.10 mm2 / CU 47 x 0.070 mm = 3.29 mm2
- Isolationstemperatur: 130 °C
- Sehr niedriger Skin Effect
- Keine Sättigungs Distorsion
- Vibrationsfreier Spulenaufbau
- Gute Wärmeableitung
- Optimale Spulengüte
- L-Toleranz: ± 2 %
- L-Meßwert: Nom. 25 °C u. 1 kHz
- Konstruktion: Bandspule aus Kupferfolie (mit abgerundeten Kanten)
- Lagenisolation: Polyäthylenfolie
- Außenbandage: Polyäthylenfolie (Schutz gegen mechanische Beschädigung)
- Anschlüsse: verzinnt
- Anschlußlänge: 100 mm
Lieferbare Werte von: 0,15 - 0,82 mH
Technische Zeichnung

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Europaring 28
50170 Kerpen
Germany
Tel: +49(0)2273-9084-0
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