IT CFI Bandspule 30 CU - AWG 14

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Intertechnik Bandspule 30 CU - AWG 14

Technische Daten
  • Kupferleiter: 99.99% Reinheit
  • Kupfer- Sauerstoffgehalt: max 0,04%
  • Kupferklassifizierung: OFC (oxygen free copper)
  • Durchmesser: CU 30 x 0.070 mm = 2.10 mm2 / CU 47 x 0.070 mm = 3.29 mm2
  • Isolationstemperatur: 130 °C
  • Sehr niedriger Skin Effect
  • Keine Sättigungs Distorsion
  • Vibrationsfreier Spulenaufbau
  • Gute Wärmeableitung
  • Optimale Spulengüte
  • L-Toleranz: ± 2 %
  • L-Meßwert: Nom. 25 °C u. 1 kHz
  • Konstruktion: Bandspule aus Kupferfolie (mit abgerundeten Kanten)
  • Lagenisolation: Polyäthylenfolie
  • Außenbandage: Polyäthylenfolie (Schutz gegen mechanische Beschädigung)
  • Anschlüsse: verzinnt
  • Anschlußlänge: 100 mm

Lieferbare Werte von: 0,15 - 0,82 mH

Technische Zeichnung

PDF-Produktinfos

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